jueves, 3 de septiembre de 2009

CHIPS Y MICROPROCESADORES

CHIPS Y MICROPROCESADORESRECIENTES AVANCES EN TECNOLOGIA.



Por:   Patricio Gonzalez Quintanilla.   patgq52@gmail.com


 Longevo Super Almacenaje de InformacionLa investigación conjunta entre el Laboratorio Nacional Lawrence Berkeley del Departamento de Energia y la Universidad de California (Berkeley) de  Estados Unidos, informan sobre la creación de un medio de memoria de ultra-alta densidad, que permite el almacenaje de un gran volumen de información digital por un periodo de mas de mil millones de años. 


Esta capacidad, que rompe el paradigma de “a mayor densidad o capacidad de amacenaje menor vida operativa del dispositivo” contrasta con las prestaciones de un DVD actual, con 100 billones de bits por pulgada cuadrada de memoria, y cuya información permanece en condiciones de ser leida por un plazo que no excede los 30 años.


El nuevo medio consiste básicamente en la interaccion de un transportador de nanoparticulas cristalinas de fierro al interior de un nanotubo de carbono multicapas, con capacidad de almacenar un trillon de bits por pulgada cuadrada. Permite asi mismo la capacidad de integrar o escribir nueva información y de ser leida mediante el uso de voltajes convencionales utilizados en los dispositivos digitales actuales.


Se espera que esta tecnologia este disponible en el mercado en un par de años (2011).  Lease billon y trillon conforme a la nomenclatura anglosajona.


 Grafeno, Nuevo Material SemiconductorInvestigadores del Instituto de Tecnologia de Massachussets (MIT) informan que recientes estudios sobre las propiedades del Grafeno, una forma pura de carbono identificada originalmente en el año 2004.


 Este nuevo material puede complementar o sustituir al silicio como base semiconductora en chips y microprocesadores, al tener la capacidad de duplicar la frecuencia de las señales electromagneticas inducidas, aumentando la rapidez para retransmitir información, lo cual sera muy util para su utilización en telefonos celulares, radios y computadoras, reduciendo considerablemente la necesidad actual de requerir el uso de dispositivos adicionales de multiplicación de frecuencia o para el filtrado de interferencias sonoras.


Por otra parte, el grafeno tiene una capacidad 100 veces mayor que el silicon en “mobilidad”, o el poder intrinseco para iniciarse el movimiento de electrones en el material.


Actualmente el MIT trabaja en las tecnicas para lograr la producción eficiente de laminas ultradelgadas del grafeno, asi como en la integración y elaboración de microprocesadores bajo una nueva tecnologia de fabricacion. Se espera su disposición para uso comercial en 1-2 años mas.


 Microprocesadores DNA Origami... En proceso de desarrollo por parte del Centro de Investigacion Almaden de la IBM y del Instituto Tecnologico de California (Caltech), se encuentra una tecnologia que trata de imitar el enrrollado u Orgami del DNA, que supere la tecnica actual de litografia para imprimir los circuitos en las capas de silicon, con lo cual se podrian reducir las capas individuales de los actuales 22 hasta los 6 nanometros. La nueva tecnologia de produccion, podria estar disponible en unos 10 años mas, y servira para fabricar nuevos microchips super densos y ultra delgados.


 Fuentes: ARC-IBM, LBNL-USDE, Investigacion propia. PGQ-IX-2009.


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